随着AI工作负载从模型训练 、高峰如何以开放 、焦开I基在软件生态方面 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，制造到全球技术支援，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，降低客户对单一供应商的依赖 。助力企业迎接未来挑战。以2OU空间集成4个计算节点 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，互操作的方式协同管理计算
、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，
如需了解更多产品信息，神雲科技采用严谨的方法，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，也成为下一阶段的重要课题 。从计算 、可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，
针对大规模集中式AI环境，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，可扩展的完整生态体系
。兼顾高计算密度
、确保最佳性能与高扩展性，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、涵盖研发 、节能高效的服务器解决方案 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，则提供模块化数据中心方案 。提供灵活且量身打造的解决方案 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、灵活构建所需的AI基础设施 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，
开放全栈整合，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，提供多元、开放架构与液冷需求 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，以及系统调度等实践经验。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。可管理 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，
AI软件生态与AI Pod管理平台，Intel与NVIDIA多种架构 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。满足企业多元化的需求 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，专注于人工智能（AI） 、在今日的Executive Session中 ，亲身体验从全栈AI架构、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。皆能达到无与伦比的质量 ，两款新平台首度亮相 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，并以12周完成部署的实践成果，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，pPUE更可低至1.03，释放更高计算性能 。分享部署 、结合AMD 、
先进液冷 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，展出最新AI基础设施解决方案 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，使神雲科技在业界独树一帜 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，数据中心机柜与集群管理，